- 自己開発されたレーザーデバイス

- 製造および再製造のためのレーザー加工の30年の経験                 .

- 自己開発された金属粉末

レーザーデバイス：9ユニット（3KW-10KW）

CNC加工：10ユニット

CNC研削：1ユニット